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  • LW-3025C磁力磁場強度分析測試機

    磁力磁場強度分析測試機適用于電機、多極磁環(huán)、異型磁材料表面磁場分布強度測試。設備搭配XYZ三軸進行產(chǎn)品空間磁場分布分析測量,并且提供XY坐標、P極坐標、3D磁場分

    更新時間:2025-04-07
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  • LW-407包裝紙箱雙翼跌落試驗機

    包裝紙箱雙翼跌落試驗機可對包裝件的面、角、棱作自由跌落試驗,配備數(shù)顯高度顯示儀及采用譯碼器進行高度跟蹤,從面能精確地給出產(chǎn)品跌落高度,與預設跌落高度誤差不超過2%或10mm。本機采用單臂雙柱結(jié)構(gòu),具有自動復位、電動跌落及電動升降裝置,使用方便;*的液壓緩沖裝置大大的提高了機器使用壽命、平穩(wěn)性及安全性。單臂設置,可方便地放置產(chǎn)品,跌落角度沖擊面與底板平面角度誤差小于50 。

    更新時間:2025-04-07
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  • LW-406包裝紙箱單臂跌落試驗機

    包裝紙箱單臂跌落試驗機本機專用于測試產(chǎn)品包裝受到墜落之受損情況,及評估運輸搬運過程時耐沖擊強度 適用標準:ISO2248 JISZ0202-87 GB/T4857.5-92

    更新時間:2025-04-07
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  • LW-403紙箱模擬汽車運輸振動臺

    紙箱模擬汽車運輸振動臺適用于玩具、電子、家具、禮品、陶瓷、包裝等產(chǎn)品進行模擬運輸測試

    更新時間:2025-04-07
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  • LW-S203C微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機

    微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器

    更新時間:2025-04-06
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  • LW-S203C芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀

    芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能,應用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器

    更新時間:2025-04-06
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